Всички продукти

Медна молибдена медна (Cu/Mo/Cu) радиаторни мивки и подложки

Щамповаемо медно-молибденко-мек (CMC) ламинирани композити Нашите композити на медно-молибденковокод (CMC) са проектирани многослойни материали, предназначени да осигурят оптимален баланс на топлинната проводимост и контролираното термично...

Персонализирани многослойни молибденко-мелци-мелници

Композити за молибденковокод (MOCU) за усъвършенствано термично управление Нашите композити на молибденковокод (Mocu) са превъзходен материал за радиатор, проектиран за приложения с висока надеждност, където комбинация от висока топлопроводимост,...

Меден алуминиев топлин на топлинен топлин, персонализиран топлин

Високопроизводителни медни/алуминиеви щифтове за топлинни минки за IGBT модули Нашите персонализирани медни и алуминиеви радиатори на щифтове са проектирани специално за IGBT модули с висока мощност, използвани в взискателни приложения като нови...

Материали от многослойните материали за радиатор

Композити с диамант-матрица: най-добрият материал за радиатор За приложения, които натискат границите на топлинните характеристики, ние предлагаме диамантен-мек (диамант/Cu) и матрични композити с диамант-алуминий (диамант/al). Тези материали...

Многослоен материал молибден и мед

CPC (CU/MOCU/CU) Композити за приложения с висока мощност Нашите композити от медно-медно-мед-мед-мед-мед (CPC) представляват следващото поколение ламинирани материали за управление на термично управление. Използвайки сплав с молибденко-мелница с...

Многослойният материал молибден и мед могат да бъдат персонализирани

Щамповаемо медно-молибденко-мек (CMC) ламинирани композити Нашите композити на медно-молибденковокод (CMC) са проектирани многослойни материали, предназначени да осигурят оптимален баланс на топлинната проводимост и контролираното термично...

Интегрирани нагреватели на електронни опаковки

Високопроизводителни керамични нагреватели за автомобилни приложения Преглед на продукта Нашите високоефективни керамични нагреватели са напреднали термични решения, предназначени за взискателната среда на съвременните превозни средства. Използвайки...

Интегрирани нагреватели Автомобилна електроника

Персонализирани нагреватели с дебели филми върху керамични субстрати Преглед на продукта Ние сме специализирани в дизайна и производството на голям обем на нагреватели с дебели филми, основна технология в усъвършенстваните опаковки за автомобилна...

Електронна опаковка Автомобилна електроника

Керамични пакети с висока надеждност за автомобилни модули за захранване Преглед на продукта Ние предлагаме усъвършенствани керамични пакети и субстрати, които формират ядрото на модулите за мощност с висока надеждност за автомобилни приложения....

Електронна опаковка за автомобилна електроника

Херметични керамични корпуси за автомобилни сензори Преглед на продукта Ние предлагаме високо надеждни, херметично запечатани керамични корпуси, специално проектирани за автомобилни сензори. Тази критична форма на опаковане на автомобилна...

Пакети за автомобилна електроника

Керамично странично раздробено потапяне за автомобилни контролни единици Преглед на продукта Керамичният страничен пасиран пакет с двойни вгради (CSDIP) е пакет с висока надеждност през критични интегрални схеми в автомобилни контролни единици. Тази...

LCC28 пакети за интегрални схеми

CQFP: Керамичен квадратен плосък пакет с висока надеждност за интегрирани вериги Преглед на продукта Пакетът Ceramic Quad Flat (CQFP) е високоефективен, повърхностно монтиран разтвор за интегрирани схеми с висока броячка, като FPGAS, ASIC и...

Пакети CSOP08J за интегрални схеми

CSOP-8: 8-леден керамичен малък контур пакет Преглед на продукта CSOP-8 е високо надеждност, 8-оловен керамичен малък контур, предназначен за приложения за повърхностно монтиране. Той осигурява стабилно, херметично запечатано корпус за малки...

LCC20 пакети за интегрални схеми

CLCC-20: 20-пинов керамичен оловен чип носител Преглед на продукта CLCC-20 е 20-терминална керамична оловна чип-носител, високоефективен пакет от повърхностно монтиране, проектиран за максимална плътност и отлична високочестотна производителност....

CSOP14B пакети за интегрирани вериги

CSOP-14: 14-леден керамичен малък контур пакет Преглед на продукта CSOP-14 е 14-воден керамичен малък контурен пакет, който осигурява разтвор с висока надеждност, монтиране на повърхността за интегрални вериги. Той предлага херметично запечатана...

CSOP08B пакети за потребителска електроника

CSOP-8: 8-леден керамичен малък контур пакет Преглед на продукта CSOP-8 е високо надеждност, 8-оловен керамичен малък контур, предназначен за приложения за повърхностно монтиране. Той осигурява стабилно, херметично запечатано корпус за малки...

CSOP48 пакети за интегрални схеми

CSOP-48: 48-леден керамичен пакет за малки контури Преглед на продукта CSOP-48 е висококачествен, 48-оловен керамичен пакет с малък контур, предназначен за сложни интегрални вериги, които изискват както компактен отпечатък на повърхността, така и...

Пакети за потребителска електроника

CDIP-28: 28-пинов керамичен двоен пакет Преглед на продукта 28-пинов керамичен пакет с двойни вгради (CDIP) е разтвор с висока надеждност през дупка за сложни интегрални схеми като микроконтролери, чипове за памет и персонализирани ASIC. Конструиран...

Двойни вградени IC корпуси

CDIP-40: 40-пинов керамичен двоен пакет за VLSI чипове Преглед на продукта 40-пинов керамичен пакет с двойни вгради (CDIP) е флагманският разтвор на отвора за жилищен комплекс, мащабни интегрални схеми (VLSI), като ранни микропроцесори, сложни...

DIP24 пакети за интегрирани схеми двойни в ред

CDIP-24: 24-пинов керамичен двоен пакет за сложни ICS Преглед на продукта 24-пинов керамичен пакет с двойни вгради (CDIP) е разтвор с висока надеждност през отвора за корпус на по-сложни интегрални вериги, като микроконтролери, EPROM и...

CSOP28 Керамични компактни корпуси

CSOP-28: 28-водещ пакет за малки контури за високопроизводителни ICS Преглед на продукта Пакетът с малки контури в керамика (CSOP) съчетава предимствата на пространството за спестяване на пространство от технологията на повърхностно монтиране с...

DIP16tPackages за интегрални вериги

CDIP-16: 16-пинов керамичен двоен пакет за ICS с висока надеждност Преглед на продукта 16-пинов керамичен двоен пакет (CDIP) е класическо решение през дупката, известно със своята здравина и надеждност. Докато технологията на повърхностно монтиране...

LCC03 пакети за интегрирани вериги

CLCC: Керамичен носител на чипс за приложения с висока плътност Преглед на продукта Керамичният носител на чипс (CLCC) е високоефективен пакет за повърхностно монтиране, предназначен за най-доброто в миниатюризацията и високочестотните показатели....

Пакети за потребителската електроника до

Херметични пакети с висока надеждност до силна електроника Преглед на продукта Нашите пакети в стил (транзистор) са здрави, херметично запечатани решения, предназначени за настаняване на дискретни силови полупроводници в взискателните потребителски...