DIP16tPackages за интегрални вериги

CDIP-16: 16-пинов керамичен двоен пакет за ICS с висока надеждност

Преглед на продукта

16-пинов керамичен двоен пакет (CDIP) е класическо решение през дупката, известно със своята здравина и надеждност. Докато технологията на повърхностно монтиране доминира над съвременната електроника, CDIP остава съществен компонент за прототипиране, индустриални контроли и потребителски продукти с дълъг живот, при които трайността и обслужването са ключови. Нашите CDIP разполагат с многослойно керамично тяло и оловна рамка на Ковар, която позволява истинско херметично уплътнение чрез заваряване на шевове или уплътняване на спойка. Това осигурява несравнима защита на затворената интегрална верига, което прави нашите керамични пакети превъзходният избор над стандартните пластмасови спадове за всяко приложение, изискващо дългосрочно, стабилно изпълнение.

Технически спецификации

Нашите пакети CDIP-16 са произведени по прецизни стандарти за размери.

Изображения на продукта

Характеристики на продукта и предимства

Херметична надеждност

Основното предимство на CDIP е способността му да бъде херметически запечатана. Това предпазва IC от влага, корозия и замърсители, осигурявайки стабилна работа в продължение на десетилетия - ниво на защита, което пластмасовите пакети не могат да осигурят.

Лесна употреба

Дизайнът на през дупката и големият 2,54 мм терена правят CDIPs лесни за работа, прототип с табла за хляб и ръчно спойка или ремонт. Те също са съвместими с гнездата, което позволява лесна подмяна и надграждане на ICS.

Отлични термични свойства

Керамичното тяло на алуминиевата алуминиев омраза има значително по -добра топлинна проводимост от пластмасата, като помага за разсейване на топлината от ИК и поддържа стабилни работни температури.

Механична устойчивост

Твърдото керамично тяло и силните водещи на Kovar създават изключително издръжлив пакет, който е устойчив на физически стрес и сурови среди.

Стъпка по стъпка Ръководство за сглобяване

1. Подготовка на дъската: Уверете се, че печатни платки са чисти и правилно оразмерени.
2. Вмъкване на компоненти: Внимателно подравнете щифта 1 на CDIP със съответната подложка на PCB и поставете компонента. Уверете се, че е седнал на флъш срещу дъската.
3. Появка: Спойка водещите към подложките на PCB, използвайки или процес на за запояване на вълни за масово производство или ръчно запояване с желязо за прототипиране.
4. Подрязване на олово: След запояване отрежете всяка излишна дължина на оловото от дъното на ПХБ.

Сценарии на кандидатстване

• Системи за промишлено управление: PLC, сензорни интерфейси и двигателни устройства, където надеждността е от първостепенно значение.
• Тест и измерване: Инструментални усилватели, преобразуватели на данни и референтни схеми.
• Прототипиране и научноизследователска и развойна дейност: Идеални за лабораторна работа и първоначално валидиране на дизайна поради лекота на работа и гнездене.
• Поддръжка на наследена система: Замяна на замяна на остарели или трудно намиращи се компоненти в оборудване с дълъг живот.
• Аудио оборудване от висок клас: Използва се за оперативни усилватели и други критични аналогови компоненти.

Предимства за клиентите

• Гарантирано дълголетие: Проектиране на продукти с експлоатационен живот, измерен от десетилетия, а не години.
• Опростена разработка: Ускорете цикъла на НИРД с пакети, които са лесни за прототипиране и отстраняване на грешки.
• Подобрена издръжливост: Изграждане на продукти, които могат да издържат на трудна индустриална среда.
• Марка за качество: Използването на висококачествени керамични IC опаковки демонстрира ангажимент за изграждане на превъзходен, дълготраен продукт.

Често задавани въпроси (често задавани въпроси)