Пакети за потребителска електроника

Get Latest Price

Вид плащане:	T/T,Paypal
Инкотерм:	FOB
Мин. Поръчка:	50 Piece/Pieces
транспорт:	Ocean,Land,Air,Express
порт:	Shanghai

Свържи се, сега

Описание на продукта

Атрибути на продукта

Модел №: SMD-0.1

Марка: XL

Place Of Origin: China

Опаковка & доставка

Продажба на единици

Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Описание на продукта

CDIP-28: 28-пинов керамичен двоен пакет

Преглед на продукта

28-пинов керамичен пакет с двойни вгради (CDIP) е разтвор с висока надеждност през дупка за сложни интегрални схеми като микроконтролери, чипове за памет и персонализирани ASIC. Конструиран със стабилно многослойно керамично тяло и оловна рамка на Ковар, CDIP-28 може да бъде запечатан от херметика, за да осигури върховната защита срещу факторите на околната среда. Това е златният стандарт за приложения с висока надеждност, при които издръжливостта и обслужването са от първостепенно значение, предлагайки превъзходни топлинни характеристики и дълголетие в сравнение с всяко пластмасово потапяне.

Технически спецификации

Parameter	Specification (Model: DIP28H)
Lead Count	28
Lead Pitch	2.54 mm
Row Spacing	15.24 mm (0.600 inch "Wide" format)
Body Material	Multilayer Alumina (Al₂O₃) Ceramic
Lead Frame Material	Kovar (Fe-Ni-Co Alloy)
Die Cavity Dimensions (A x B)	16.30 mm x 9.00 mm
Sealing Method	Au-Sn Solder Seal (Hermetic)
Compliance	Designed to meet MIL-STD-883 reliability standards

Изображения на продукта

A high-reliability 28-pin hermetic CDIP for complex ICs

Характеристики и предимства

Крайна надеждност: Херметичното уплътнение изолира ИК от влажността и замърсителите, от съществено значение за дългосрочната надеждност във всяка среда.
Отлично термично разсейване: Керамичното тяло осигурява нисък път на термично съпротивление за разсейване на топлината, осигурявайки стабилна работа на IC.
Обслужване: Дизайнът на отвора е идеален за гнездене, което позволява лесна подмяна на IC за ъпгрейди, ремонти или препрограмиране.
Устойчива конструкция: Твърдото керамично тяло и силните метални проводници създават пакет, който издържа на значително механично напрежение.

Сценарии на кандидатстване

CDIP-28 е пакетът с широк спектър от критични компоненти:

Микроконтролери (MCU): 8-битови и 16-битови MCU, използвани в индустриалната автоматизация и вградените системи.
Устройства за памет: EPROM, EEPROMS и статична RAM (SRAM), изискващи херметична защита.
Поддръжка на наследена система: Замяна на замяна на винтидж процесори и поддръжка на чипове в оборудване с дълъг живот.

Предимства за клиентите

Защита на критичните си ICS: Защита на най -ценните си интегрални схеми с крайното ниво на опазване на околната среда.
Дизайн за дълголетие: Създайте продукти с изключителен живот на обслужването и ниски нива на отказ.
Опростяване на поддръжката: Дизайнерски системи, които са лесни за обслужване и надграждане.

Често задавани въпроси (често задавани въпроси)

Q1: Каква е разликата между керамично потапяне (CDIP) и пластмасова потапяне (PDIP)?

A1: Основната разлика е херметичността. CDIP може да бъде херметически запечатан, което го прави непроницаем за влага. PDIP не е херметичен и ще се влоши с течение на времето при влажни условия. CDIP се използват за приложения с висока надеждност, където повредата не е опция.

Q2: Подходящи ли са тези пакети за автоматизиран монтаж?

A2: Да, CDIP са съвместими с автоматизирано оборудване за вмъкване на отвори и системи за запояване на вълни, използвани в масовото производство.

Горещи продукти