Пакетите за интегрални схеми (ICS) са жизненоважни за защита на компонентите на полупроводниците от увреждане на околната среда, като влага и физически стрес, като същевременно гарантират ефективно термично управление. Тези пакети позволяват стабилни електрически връзки между ИК и външните схеми, играейки ключова роля във функционалността и надеждността на електронните устройства. Предлага се в материали като керамика, пластмаса и метални, IC пакети са проектирани да отговарят на разнообразните нужди на индустриите, вариращи от телекомуникации до автомобилна и потребителска електроника, където производителността, миниатюризацията и издръжливостта са от решаващо значение.