Пакетите за интегрирани схеми (ICS) са основни компоненти, които защитават полупроводниковите устройства, гарантирайки тяхната производителност, дълголетие и надеждност. Тези пакети предпазват ICS от опасности от околната среда като влага, замърсители и физически щети, като същевременно управляват разсейването на топлината и осигуряват сигурен интерфейс за електрически връзки. Независимо дали са направени от керамични, пластмасови или метални, IC пакети са проектирани, за да отговорят на нуждите на различни приложения, от високоскоростни изчислителни и телекомуникации до автомобилни системи и потребителска електроника, където издръжливостта и ефективността са от първостепенно значение.